“芯”起点 “新”征程|聚焦车规级芯片：第四场论坛精彩回顾
编辑：网站编辑 | 发布时间：2023-12-27
为推动新能源汽车“首位产业”高质量发展，进一步促进产业链创新链协同发展，资金链、人才链、供应链、服务链深度融合，打造新能源汽车产业链技术创新体系及链上科企培育孵化体系，推动形成包容、共生、适配、韧性、开放的新能源汽车产业生态，12月20日-12月22日，由合肥创新院主办的“2023年第三届产业链创新链协同发展论坛暨新能源与智能网联汽车产业发展大会”在安徽省合肥市举办。本次大会以“新”征程 “芯”生态 “创”未来为主题，聚焦产业链创新链协同发展，解读新能源与智能网联汽车产业在后服务、未来能源、车规级芯片、智能网联、科创产业人才等方面的新发展，探讨安徽应对全球新能源与智能汽车产业发展新布局、新态势、新变革的战略举措与经验。本次大会由1个开幕式、5个主题论坛、1个新能源与智能网联汽车文化交流节组成。
12月22日上午，一场关于“车规级芯片”方向的主题论坛在合肥圆满落幕。该论坛以“芯”起点 “新”征程为主题，围绕“如何推动汽车芯片产业高质量发展以及芯片企业与车企融合创新”等相关方面邀请了新能源汽车、智能网联、车规级芯片等领域的专家、企业代表，共同深入探讨车规级芯片产业发展趋势与路径。
本次论坛邀请了合肥高新区党工委委员、管委会副主任刘登银，中科合肥技术创新工程院院长吴仲城致辞。刘登银在致辞中介绍了合肥市及高新区新能源汽车和集成电路产业发展情况。新能源汽车产业方面，详细介绍了合肥市在新能源汽车产业全链条布局、构建完整产业体系、后服务市场建设等方面的工作，今年1月-11月，合肥新能源汽车产量超67万辆，居全国第五；在集成电路产业方面，合肥形成存储、显示驱动、智能家电、汽车电子等4个特色板块，形成设计、制造、封装测试、材料设备的全产业链，目前已集聚集成电路产业400余家，聚集从业人员2.6万人，2022年营收475亿元，同比增长30%。合肥厚植新能源汽车与集成电路产业发展沃土，欢迎全国有识之士来合肥洽谈合作。
吴仲城表示，得益于合肥市的新能源汽车产业“沃土”，近年来合肥创新院在氢能源、光储充换、自动驾驶、车规芯片、检验检测、数据服务等方面多有布局，建有新能源汽车安全产品测试认证中心、工业互联网标识解析等公共服务平台，氢能技术研发中心等十多个研发平台，孵化培育出中科美络、中科中涣、中科装备等五十余家新能源和智能网联汽车产业链上下游企业。希望通过本届论坛的召开，能够凝聚行业共识，促进技术创新，共筑行业生态，为新能源与智能网联汽车产业的高质量发展提供新活力、增添新动能。
汽车芯片是提升智能驾乘体验的重要载体，也是电子和制造业“两化融合”的排头兵。本次论坛还邀请了大卓智能科技有限公司首席系统架构师赵玉龙博士，晶合集成业务副总室车载产品线总经理张志宏，上海灵动微电子股份有限公司董事长吴忠洁博士，江苏凯嘉电子科技有限公司总经理张明俊等嘉宾做主题分享，共同探讨助力新能源与智能网联汽车与车规芯片协同发展。随后，文晔集团华东区技术总监宁应根在会上发布了“芯片超市”计划。合肥创新院联合晶合、文晔、灵动等芯片行业头部企业联合建设“芯片超市”，打造车规级芯片一站式解决方案，助力安徽新能源汽车产业链与芯片企业更紧密合作，构建更安全、更高效、更稳定的汽车芯片供应链生态圈。
最后，圆桌论坛围绕“智能网联时代下车规级芯片全栈破局路径”，由合肥工业大学汽车工程技术研究院副院长潘轶山主持，邀请了上海灵动微电子股份有限公司董事长吴忠洁，江苏凯嘉电子科技有限公司董事长缪春林，合肥艾创微电子科技有限公司董事长潘俊，骏玖电子科技（上海）有限公司总经理丁勇，安徽安凯汽车股份有限公司智能网联研究所所长李韧参与论坛讨论，嘉宾们带来精彩发言。
本场论坛由合肥中科装备技术有限公司承办，该公司长期聚焦、并擅长于高端装备领域的技术服务、控制系统开发、泛部件制造，为客户提供技术升级，以及进口设备和零部件的国产化替代服务，在轨道交通、集成电路设备、自动化控制、医疗设备、精密仪器、机器人、航空、核能、特种装备等行业为客户提供了复杂技术和泛部件的开发服务，有力地提升了国产装备的水平。
